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全自动热切机RQJ-SE150

全自动热切机RQJ-SE150

全自动生瓷带切割机

产品概况

u DL-RQJ-SE150热切机设备是电子陶瓷生产线切片设备的重要组成部分。是把叠层好的生坯先垛堆放入料盒,然后通过一号机械手抓取到旋转切割平台上再根据切割距离和条数,(同时一号机械手退回去压下加热下一张生坯)切割成烧结前的马赛克或连续不断的阵列产品完成后。然后再通过二号气动模组自动抓取到收料盒内。只有通过热切机按规定尺寸规格进行在线切割。热切后的生瓷带无散口,无焦边,连续不断裂,从而达到要求极高的效果。

产品特点

Ø 自动上料装置,机械手自动汲取材料放置切割平台和收料;

Ø 自动收料装置,切割产品完成后自动汲取材料放置到入料盒;

Ø 吸盘加热方式,每次切割同时预热下一张生坯,抓取直到切割平台过程全程加热;

Ø 切割平台嵌入式加热模块,温度PID调节;

Ø 气缸式摆刷式平台清洁装置,废料回收,方便整洁;

Ø 平台驱动:高精度THK滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机

Ø 工作平台完成X线切割后90°旋转,自动切割Y线

Ø 切割深度,速度自由可调,细分0.005mm

Ø 膜片通过真空,多孔固定

Ø 外置式操作12寸触摸屏,方便使用操作;

Ø 视觉自动检测切割标记

技术参数

1) 产品型号:DL-RQJ-SE150

2) 切割周期:6片/min

3) 切割面积:152*152mm

4) 放料机构:1只

5) 废料盒:1只

6) 入料机构:1只

7) 自动机械汲取模组:2套(放料和收料各一组)

8) 切刀精度:  +/-10UM

9) 进刀精度:  +/-10UM

10) 平台旋转精度:  +/-0.005度

11) 切割精度:±0.01mm

12) 切刀尺寸:155*0.25mm(合金钢)

13) 刀片加热温度:    室温--100C°

14) 切割底板温度:    室温--100C°

15) 吸盘预热温度:    室温--100C°

16) 温度均匀性:±2;控制精度±0.1

17) 设备功率:4.5Kw

18) 切割间隔和次数:参数化设置

19) 外形尺寸:1300*1150*1785mm(长*宽*高)

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